ディスコは、半導体や電子部品の製造に使う精密加工装置と加工用工具を開発する企業です。材料を切る、削る、磨く技術を中心に、ウェハーの薄化やチップへの切り分けなどを支える装置とサービスを提供しています。
歴史・経緯
ディスコは1937年、広島県呉市の第一製砥所として始まり、1940年に法人化しました。砥石の製造を出発点に、材料を薄く削る、精密に切るといった加工技術を発展させています。その技術が半導体の切断・研削装置へつながりました。半導体そのものを作る会社ではなく、製造工程の精密加工を支える企業です。
参考資料：ディスコ：沿革